對於面板產業，台灣應該是五味雜陳。過去曾在全球占據重要地位的台灣面板產業，自 2008 年中國廠商崛起，市場供過於求，讓仍是世界第二大面板生產地的台灣，進入不得不面對景氣循環的魔咒，而近年受相關AI、車載等產業需求提升，台廠也開始尋求轉型契機，展現自身企圖心。對此，專家分析，從調整體質、組織變革出發，台灣面板廠力圖突圍的轉型佈局，面對全球面板產業的重大轉折建構自身的不可替代性，從包括半導體供應鏈到轉型新應用領域的積極布局，台灣面板產業如果可以走出自己的路，確實前景無可限量。
台灣雖然一直以來是世界第二大面板生產地，但長久以來，面板業受限於景氣循環，業者已習慣市場隨景氣波動，也主要是面板大廠營收動輒新臺幣2,500億元起跳的巨大量體，在景氣波動仍屬可承受範圍的情況下，傳統已習於「接單生產」的台廠在沒有積極改變的動力，也讓產業隨著景氣「隨波逐流」，甚至陷於削價競爭的紅海市場。寬量國際顧問何柏杰分析，台灣面板產業過去因為錯過OLED的發展階段，在中國與韓國技術均已成熟的現況下，確實比較辛苦，但近年台廠針對市場的前端需求，啟動積極轉型的步伐，像友達與群創從Micro LED到FOPLP的布局，確實能看到台廠的企圖心，「把自身價值與競爭力提升，並拓展新的市場，找到自己的立足點，確實也創造了屬於台灣面板產業的獨特價值。」
（圖／寬量國際QIC 提供）
分享本圖何柏杰說，從需求面來看，包括AI的快速成長，對於高畫質內容創作起了大幅的加速作用，「過去在沒有AI技術之前，生成高畫質的內容是極端消耗人力物力的工作，但近年AI的篷勃發展，讓內容生成的開發時程，尤其是CG的算圖時程大幅下降，這在未來 8K 裝置成熟後，內容產出的速度會更加迅速，這也會帶動消費性電子產品的換機需求，這是AI造成的態勢。」另外，在專業領域，包括車載、智慧醫療乃至於智慧工控領域，對於面板與裝置的「特殊規格」如抗菌、抗懸浮微粒與耐高溫高壓等需求，也是台廠有機會著墨的領域；何柏杰也分析，這樣的需求雖然量體不大，但規格要求高，對於台廠試圖走向「高值化」的產品區隔，確實有其商機，但這些應用領域相對比較封閉，台廠必須針對相關領域進行系統整合，提供完整解決方案始有機會，「目前幾家指標性的廠商其實已經有所布局，像是群創轉投資的睿生光電即針對智慧醫療等領域展開完整解決方案的規劃，確實展現了轉型的前瞻思維。」加上長期建立的生態系，群創與歐洲、日韓協力廠商的分進合擊，其實也讓台廠在應用領域的「橋樑」角色，產生了獨特的價值。
群創積極佈局FOPLP 大膽突破創造契機
群創除了在系統整合上有所著墨，在技術研發上也有可觀的投資。何柏杰分析，從群創RD Intensity分析，過去五年群創的投入大約均有5%，相較於其他台廠確實在產業轉型的投資上有積極的投入，尤其是在FOPLP（扇出型封裝技術）領域，可以說是站到相當穩當的立足點。
面板業走入半導體封裝，群創所為何來？何柏杰分析，扇出型封裝技術採用方形的基板，與目前我們熟悉的半導體晶圓的圓形架構不同，群創本身已相當成熟的3.5代廠，在技術上面有六成的技術與FOPLP類似，而且相較於台積電的奈米級封裝與傳統半導體晶片封裝的 5-15 micron 的精度等級，群創本身的技術剛好可以補足兩者封裝間的斷層，「所以，連結技術、成本等因素，結合群創長期在這些機臺、工程師的 Engineering Experience ，推動FOPLP領域，群創確實站在一個比較前端的位置，這是群創本身的機會。」當然，現階段的練兵仍在起步的Chip-first（先晶片製程），何柏杰認為群創持續投入在在RDL（導線重布層）、TGV封裝（玻璃通孔）等投入資源都有很大進步空間，這樣的重點投資項目不但可幫助群創營運穩定，更可以創造自身獨特價值，展現永續布局的積極觀點。
何柏杰認為，台灣面板廠面對環境景氣波動，最好的策略就是針對前瞻領域積極轉型，以群創董事長洪進揚提出的「 666 戰略」為例，第一個六年從內部開始進行組織變革，從穩定中力求獲利，進入第二、第三個六年「突圍轉型拓展觸角」到「群創群力面板永續」的願景，可以說是相當具有前瞻思維的積極想像，「現在進入 FOPLP 領域或許大膽，但確實是將台灣的面板產業帶往高階領域邁進，當擺脫削價競爭的軍備競賽時，市場區隔的思維的確可以創造產業永續的利基，我覺得群創可以走到這一步，確實很不容易。」
